Westbond
7KE
모든 것을 하나로 ALL IN A SINGLE TOOL HEAD
WESTBOND의 7KE는 별도의 헤드 교체 없이 45˚wedge, 90˚wire feed / ribbon feed 뿐만 아니라 ball / tab bonding 까지 작업 가능한 호환성을 갖추고 있습니다. 또한 모든 구성품이 수평면에 배치되어 있어, 작업 패키지의 크기나 모양에 관계없이 어떤 작업도 수행할 수 있습니다.
이러한 확장성을 바탕으로 마이크로 웨이브, 반도체, RF 및 하이브리드 생산 등의 산업 발전에 기여하고 있습니다.
SPECIFICATIONS | |||
BOND AREA | |||
ESD Protection | Conductive and dissipative | ||
Bond Platform | 11” x 11” (280 mm x 280 mm) 20” x 20” (508 mm x 508 mm) optional | ||
Z Travel | 0.5625” (14.3 mm) / 0.001” (25μm) resolution | ||
XY Travel | 0.7”sq (17.8 ㎟) | ||
Manual control | via an 8:1 ratio micromanipulator arm | ||
WIRE AND TOOL CAPABILITY | |||
Au / Al | 0.7 to 3 mil (18 to 75μm) | ||
Ribbon | 0.5 x 2mil to 1 x 10 mil (12.5 x 50μm to 25μ x 250μm) | ||
Cu Ball Bonding | 0.7 to 1.5 mil (18 to 38μm) | ||
Spool | ½” standard; 2” optional | ||
Tool Diameter | 1/16” (1.58 mm) | ||
Shank Length | 0.750” (19 mm) standard for wedge bonding 0.625” (16 mm) standard for ball bonding | ||
ULTRASONIC SYSTEM | |||
½ wave length, 63 KHz transducer, 110 KHz Optional | |||
8 bit, 4 watt PLL Ultrasonic Generator | |||
Ultrasonic tool positioning utility | |||
Low Power: 2.5 W; High Power: 4 W | |||
BOND PARAMETERS | |||
Bond Force | 10 – 250 grams | ||
Bond Time | 0 – 999 ms | ||
Ball Formation | Negative EFO, Missing ball detection via Open and Short error | ||
FACILITY REQUIREMENTS | |||
Power Supply | 100 – 120 / 220 – 240 VAC 50/60Hz | ||
50 PSI clean dry air | |||
Dimensions | 24” (610 mm)W x 21.25” (540 mm)D x 11.625” (295mm) H | ||
Weight | Crated with accessories: 140lbs (63.5 kg) Uncrated: 60lbs (27 kg) |