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BRUKER DektakXT-A

세계 최고의 표면 단차 계측기


DektakXT는 지난 40년간 독점적 기술 발전을 통하여 진화해 왔으며, 최초의 single-arch 디자인 채택, true-color HD 광학카메라 장착, 
64비트 병렬처리 구조 적용등을 통해 다양한 표면에서 정확한 측정을 가능하게 합니다.


DektakXT는 나노미터 단위의 표면 단차 측정 기술을 통해 전자 공학, 반도체, 태양광 산업 등의 발전에 기여하고 있으며 최고의 성능과 
사용 편의성으로 연구개발에서 품질관리에 이르기까지 모든 과정을 더욱 잘 모니터할 수 있게 도와드립니다.

수집 및 분석 속도 향상


DektakXT는 직접구동 스캔 단계를 활용함으로써 업계 최고 수준의 품질을 유지하는 동시에 측정 스캔 속도를 40% 향상시켰습니다. 또한 BRUKER의 64비트 병렬처리 운전 및 분석 소프트웨어인 Vision 64를 적용하여 3차원 자료를 보다 신속하게 로딩하고 필터링하며, 다중스캔 데이터베이스 분석을 할 수 있습니다.

반복가능한 측정치 생성


DektakXT는 single-arch 구조를 채용함으로써 더 견고해 졌으며, 환경소음원을 저감시킵니다. 
DektakXT는 향상된 “스마트 전자기술”로 온도 변화를 줄이고, 오류를 유발하는 소음을 최소화하여
10nm미만의 단계 높이도 측정이 가능한 견고한 시스템입니다.

완벽한 운전 및 분석


BRUKER의 Vision 64 소프트웨어는 가장 직관적이고 간결한 사용자 인터페이스를 제공함으로써 DektakXT의 혁신적인 디자인을 보완해 주고 있습니다. 지능적구조와 맞춤형 자동화 능력의 결합으로 
신속하고 포괄적인 자료 수집과 분석이 가능합니다. 하나의 스캔 자료에 대한 정형화된 분석 도구를 
사용하거나, 사용자가 정의한 필터링 및 계산 설정을 사용하더라도 DektakXT는 현재의 분석 자료를 
다른 분석 자료와 같이 제공합니다.

간편한 스타일러스 교체


DektakXT의 스타일러스 자동 정렬 기능을 통하여 사용자는 작업 도중 실수 없이 스타일러스 침 크기를 변경할 수 있습니다. BRUKER는 어떠한 경우에도 사용할 수 있도록 다양한 크기의 스타일러스를 제공합니다.

높은 수율 보장


DektakXT를 빠르고 쉽게 설치하여 wafer 표면 박막의 정확한 두께를 확인하기 위한 일상적인 측정을 자동으로 탁월한 반복성을 유지하면서 수행할 수 있습니다. 이렇게 면밀한 모니터링으로 수율을 높여 시간과 비용을 절약할 수 있습니다. 


SPECIFICATIONS

Measurement Technique
Stylus profilometry (contact measurement)

Measurement Capability
Two-dimensional surface profile measurements;
Optional three-dimensional measurement/analyses

Sample Viewing
Digital magnification, 0.275 to 2.2 mm vertical FOV

Stylus Sensor
Low Inertia Sensor (LIS 3)

Stylus Force
1 to 15 mg with LIS 3 sensor

Low Force Option
N-Lite+ Low Force with 0.03 to 15 mg (optional)

Stylus Options
Stylus radius options from 50 nm to 25 m;
High Aspect Ratio (HAR) tips 200 m x 20 m;
Custom tips available upon request

Sample X/Y Stage
Manual 100 mm (4 in.) X/Y, manual leveling;
Motorized 150 mm (6 in.) X/Y, manual leveling

Sample R-Theta Stage
Manual, continuous 360 degrees;
Motorized, continuous 360 degrees

Vibration Isolation
Vibration isolation solutions available

Scan Length Range
55 mm (2 in.); 200 mm (8 in.) with scan stitching capability

Data Points Per Scan
120,000 maximum

Max. Sample Thickness
50 mm (1.95 in.)

Max. Wafer Size
200 mm (8 in.)

Step Height Repeatability
4Å, 1 sigma on steps 1 m (30 scans using a 12.5 m stylus)

Vertical Range
1 mm (0.039 in.)

Vertical Resolution
1Å (@ 6.55 m range)

Input Power
100 – 240 VAC, 50 – 60Hz

Temperature Range
Operating Range, 20 and 25°C (68 to 77ºF)

Humidity Range
80%, non-condensing

System Dimensions and Weight
455 mm W x 550 mm D x 370 mm H (17.9 in. W x 22.6 in. D x 14.5 in. H);
34 kg (75 lbs.);
Enclosure: 550 mm L x 585 mm W x 445 mm H (21.6 in. L x 23 in. W x 17.5 in. H);
5.0 kg (11 lbs.)