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WESTBOND 7KE

모든 것을 하나로 ALL IN A SINGLE TOOL HEAD


WESTBOND의 7KE는 별도의 헤드 교체 없이 45˚wedge, 90˚wire feed / ribbon feed  뿐만 아니라 ball / tab bonding 까지 작업 가능한 호환성을 갖추고 있습니다. 또한 모든 구성품이 수평면에 배치되어 있어, 작업 패키지의 크기나 모양에 관계없이 어떤 작업도 수행할 수 있습니다.


이러한 확장성을 바탕으로 마이크로 웨이브, 반도체, RF 및 하이브리드 생산 등의 산업 발전에 기여하고 있습니다. 





SPECIFICATIONS

BOND AREA



ESD Protection
Conductive and dissipative


Bond Platform
11” x 11” (280 mm x 280 mm)
20” x 20” (508 mm x 508 mm) optional


Z Travel
0.5625” (14.3 mm) / 0.001” (25μm) resolution


XY Travel
0.7”sq (17.8 ㎟)


Manual control
via an 8:1 ratio micromanipulator arm

WIRE AND TOOL CAPABILITY



Au / Al
0.7 to 3 mil (18 to 75μm)


Ribbon
0.5 x 2mil to 1 x 10 mil (12.5 x 50μm to 25μ x 250μm)


Cu Ball Bonding
0.7 to 1.5 mil (18 to 38μm)


Spool
½” standard; 2” optional


Tool Diameter
1/16” (1.58 mm)


Shank Length
0.750” (19 mm) standard for wedge bonding
0.625” (16 mm) standard for ball bonding

ULTRASONIC SYSTEM



½ wave length, 63 KHz transducer, 110 KHz Optional



8 bit, 4 watt PLL Ultrasonic Generator



Ultrasonic tool positioning utility



Low Power: 2.5 W; High Power: 4 W


BOND PARAMETERS



Bond Force
10 – 250 grams


Bond Time
0 – 999 ms


Ball Formation
Negative EFO, Missing ball detection via Open and Short error

FACILITY REQUIREMENTS



Power Supply
100 – 120 / 220 – 240 VAC 50/60Hz



50 PSI clean dry air


Dimensions
24” (610 mm)W x 21.25” (540 mm)D x 11.625” (295mm) H


WeightCrated with accessories: 140lbs (63.5 kg)
Uncrated: 60lbs (27 kg)